AR-P 3200 

Photoresistsystem für hohe Schichtdicken AR-P 3200.

Die Photoresists der Serie AR-P 3200 sind positiv arbeitende, hochviskose, oberflächengeglättete
Flüssigresists zur Erzeugung hoher Schichtdicken. Diese „dicken“ Resists eignen sich hervorragend für galvanische Prozesse und zur optimalen Kantenabdeckung auf topologisch gegliederten Substratoberflächen.
Die Resists AR-P 3210 und AR-P 3250 sind besonders für Schichtdicken bis 40 μm bzw. 20 μm geeignet.
Mit Ihnen können Stegprofile mit hoher Kantensteilheit und Maßhaltigkeit erzeugt werden, mit denen sehr gute Strukturauflösungen erzielbar sind.
Der AR-P 3220 ist empfindlicher, weist eine höhere Transparenz im gesamten UV-Bereich auf und ist daher bevorzugt für höhere Schichtdicken bis 100 μm mittels Mehrfachbeschichtung geeignet. Zusätzlich sind die unbelichteten Stellen besonders entwicklerresistent, so dass mit einem Belichtungs- und Entwicklungsschritt 100 μm durch entwickelt werden können. Mittels „Closed-Chuck-Systemen“ (Gyrset) sind noch höhere Schichtdicken möglich.

Die Resists bestehen aus einer Novolak – Naphthochinondiazid – Kombination in einem safer-solvent-
Lösemittelgemisch mit dem Hauptbestandteil 1-Methoxy-2-propyl-acetat.

Ausführliche Produktinformation zum Download
» AR-P 3200

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