AR-P 3700, 3800

Photoresistsysteme für Sub-μm-Strukturen AR-P 3700 und AR-P 3800.

Die Positiv-Photoresists der Serien AR-P 3700 und AR-P 3800 sind radialstreifenfrei beschichtbare Resists, die für die Herstellung höchstintegrierter Schaltkreise mit Strukturbreiten bis in den Submikrometerbereich eingesetzt werden.
Sie zeichnen sich durch ein optimiertes Beschichtungsverhalten auf topologisch stark gegliederten Substratoberflächen, hohe Empfindlichkeit, hohen Kontrast, ausgezeichnetes Maßübertragungsverhalten sowie große Prozessbreite aus. Die Einfärbung des Resists AR-P 3840 unterdrückt im Spektralbereich von 340 – 450 nm wirksam den Effekt der „stehenden Wellen“, Stegeinkerbungen und Streustrahlung auf stark reflektierenden Oberflächen.
Die Resists bestehen aus einer Novolak – Naphthochinondiazid – Kombination in einem safer-solvent- Lösemittelgemisch mit dem Hauptbestandteil 1-Methoxy-2-propyl-acetat.

Ausführliche Produktionformation zum Download
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