AR-P 5300

Photoresistsystem für Lift-off-Technik AR-P 5300

Die Positiv-Photoresists der Serie AR-P 5300 werden zur Herstellung unterschnittener Strukturen (lift-off) zur Erzeugung von Aufdampfmustern, besonders aus Metall mittels Lift-off-Technik verwendet. Die unterschnittenen Profile werden im üblichen Lithographieprozess ohne zusätzlichen technologischen, zeitlichen und energetischen Aufwand erreicht.
Die Resists zeichnen sich durch hohe Lichtempfindlichkeit, exzellentes Auflösungsvermögen und gute Haftung auf Metall- und Oxidflächen aus. Sie enthalten Komponenten, die bei der üblichen Temperung, sowohl auf der hot plate als auch im Konvektionsofen, eine Härtung der Resistoberfläche bewirken. Der Unterschnitt der Resiststrukturen bildet sich bei der wässrig-alkalischen Entwicklung aus. Während der AR-P 5350 im Standard-Schichtdickenbereich von 1 – 2 μm engesetzt wird, können mit dem neu entwickelten Resist AR-P 5320 auch lift-off-Strukturen bei 5 – 10 μm erzeugt werden.
Die Resists besteht aus einer Novolak – Naphthochinondiazid – Kombination in einem safer-solvent- Lösemittelgemisch mit dem Hauptbestandteil 1-Methoxy-2-propyl-acetat.

Ausführliche Produktinformationen zum Download
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