X AR-P 3220/7

Thermostabiler Photoresist X AR-P 3220/7 .
Das Experimentalmuster X AR-P 3220/7 ist ein positiv arbeitender, hochviskoser, bis 130 °C thermisch stabiler Flüssigresist, der bei einmaliger Schleuderbeschichtung Schichten von 12 μm ergibt.

Dieser Resist wurde ursprünglich für kundenspezifische Plasmätztechnologien entwickelt, deren Anforderungen er gut erfüllt. Er ist jedoch auch für alle anderen Dicklackverfahren in der Mikroelektronik oder Mikrosystemtechnik einsetzbar.

Der Resist enthält das safer-solvent-Lösemittel (1-Methoxy-2-propyl)-acetat.

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