Nach gelungener Entwicklung des bis zu 350 °C temperaturstabilen Negativresists SX AR-N 4340/7 können wir nun auch eine temperaturbeständige Positiv-Variante anbieten. Dieser Positivresist heißt SX AR-PC 3500/8 und kann unter den gleichen Bedingungen wie „normale“ Positivresists belichtet und entwickelt werden, die Strukturen widerstehen dabei Temperaturen bis 300 °C.

Der SX AR-PC 3500/8 ist damit für alle thermisch belasteten Prozesse geeignet. Die Strukturen halten intensive Sputterätzungen oder Hochenergieimplantationen aus. Ein Removing ist mit wässrig-alkalischen Removern möglich. Für diese Anwendung wurde ein alkalischer Remover entwickelt, der Aluminiumschichten im Geg zu wässrigen TMAH-Removern nicht angreift.

Eine weitere Anwendung, bei allerdings höherer Schichtdicke sind Anwendungen beim Waferbumping. Für die Justierung von Lot-Kügelchen werden Gruben in die Resistschicht eingebracht. In diesen Gruben werden die Kügelchen abgesetzt und können so beim Löten nicht wegrollen.

Aber auch als Top-Layer für ein temperaturbeständiges Zwei-Lagen-Lift-off-System kann der SX AR-P 3500/8 eingesetzt werden. Als Unterschicht fungiert der AR-BR 5460. Nach Belichtung und Entwicklung, wo der gewünschte Unterschnitt eingestellt werden kann, kann das System mit höheren Temperaturen > 200 °C konfrontiert werden. Der Unterschnitt bleibt erhalten, der Top-Layer fließt nicht herunter.

Die verschiedenartigen interessanten Anwendungen des neuen Thermoresists bewog uns, den SX AR-P 3500/8 zum Resist des Monats Januar 2015 zu küren. Der Resist steht für Antestungen bereit.

SX AR-P 3500/8 wurde nach der Entwicklung bei 200 °C getempert