SX AR-N 4340/7

Der SX AR-N 4340/7 ist ein hochempfindlicher, chemisch verstärkter Negativ – Photoresist, der für den Wellenlängenbereich von 300 – 390 nm, besonders für i-line geeignet ist. Darüber hinaus zeigt er im Tief-UV (248 – 265 nm) und bei g-line (436 nm) eine gute Empfindlichkeit. Die Resiststrukturen sind bis 250 °C stabil.

Der SX AR-N 4340/7 zeichnet sich neben seiner hohen Lichtempfindlichkeit durch exzellentes Auflösungsvermögen sowie gute Haftung auf Metall- und Oxidflächen aus. Im Vergleich zum AR-N 4240 ist er bei einer Bestrahlung bei 365 nm (i-line) deutlich empfindlicher.

Die Entwicklung erfolgt wässrig-alkalisch. Durch eine geringfügige Variation des Entwicklerregimes kann der Negativresist auch für die Erzeugung von unterschnittenen Strukturen (lift-off) verwendet werden. Zusammen mit dem AR-BR 5400 kann ein thermostabiles Zwei-Lagen-lift-off-System (bis 250 °C) erzeugt werden. Der Resist besteht aus einem Polyhydroxystyren-Polymeren, lichtempfindlichen Säuregeneratoren und aminischen Komponenten, gelöst in einem safer-solvent-Lösemittelgemisch mit dem Hauptbestandteil 1-Methoxy-2-propyl-acetat.

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