Anisolische PPA-Lösungen können auf PMMAcoMA 33 (AR-P 617) beschichtet werden. Die einzelnen Schichten addieren sich jeweils, es findet keine Durchmischung statt; eine entscheidende Voraussetzung für die Realisierung definierter 2- und auch 3-Lagensysteme.
Abb.1: Schematische Darstellung des Zweilagensystemen mit PPA und Bottomresist AR-P 617
Abb. 2: Ausprägung des Unterschnitts mit zunehmender Entwicklungsdauer (schematische Darstellung)
Nach erfolgter Beschichtung und Softbake wird die obere Resistschicht (PPA) mit einer heißen Nadel (NanoFrazor) abgerastert, bei jedem Tipp verdampft das thermolabile PPA, dadurch werden die gewünschten Strukturen in die Schicht übertragen. Im Folgenden Lift-off Prozess wird zunächst die untere Schicht mit einem Lösungsmittelgemisch isotrop weggelöst, dabei entsteht der Unterschnitt. Sowohl die Dauer der Entwicklung als auch die Temperatur des Entwicklers beeinflussen entscheidend die Ausprägung des Unterschnitts, der auf diese Art sehr gut kontrolliert werden kann. Swisslitho hat erste Versuche mit dem System gemacht, in Abb. 2 ist der ausgebildete Unterschnitt des Bottomresists AR-P 617 zu sehen. In Abb. 3 sind die Lackstrukturen (Oben PPA, unten der entwickelte AR-P617) zu erkennen.
Anschließend erfolgt die Bedampfung mit Metall. Nach dem Lift-off bleiben die Metall-Strukturen stehen. Dieses Verfahren ist durch das isotrope Entwickeln auflösungstechnisch limitiert. Bisher konnten Metall-Architekturen mit einer Auflösung von 30 nm realisiert werden:
Abb. 3: Ausgebildeter Unterschnitt des Bottomresists AR-P 617
Abb. 4: Lackstrukturen (Oben PPA, unten der entwickelte AR-P617)
Abb. 5: Resistarchitektur nach Entwicklungsprozess
Abb. 6: Metall-Architektur (Nickel, 50nm Schicht)
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