53. Ausgabe der AR NEWS
April 2026
Willkommen zur 53. Ausgabe der AR NEWS. Wir möchten Sie auch künftig gern über die Weiterentwicklung unseres Unternehmens und seiner Forschungsprojekte informieren.
Inhalt
- Allresist auf den Konferenzen EIPBN (USA), MNE (Schweiz) und SEMICON Europa
- Der etablierte HSQ-Resist Medusa 84 SiH
- Phoenix 81 auch als PPA-Flüssigresist für den NanoFrazor
- Umweltfreundliche Alternativen für TMAH- und NEP-basierte Prozesschemikalien
- Allresist expandiert und beginnt im Mai mit Erweiterungsbau
Allresist wächst – technologisch, international und nachhaltig.
In der 53. Ausgabe der AR NEWS stehen neue Produktentwicklungen, internationale Messeauftritte und der nächste Wachstumsschritt im Mittelpunkt. Allresist wird sich 2026 auf der EIPBN in Denver, der MNE in Interlaken und der SEMICON Europa in München präsentieren – mit innovativen Lösungen für E-Beam- und Photolithographie-Anwendungen.
Besonders im Fokus: Medusa 84 SiH, der etablierte HSQ-Resist mit höchster Auflösung, hoher Ätzstabilität und beeindruckender Lagerstabilität. Auch Phoenix 81 entwickelt sich weiter: Der PPA-Resist ist nun als sofort einsatzfähiger Flüssigresist für den NanoFrazor verfügbar. Gleichzeitig arbeitet Allresist intensiv an umweltfreundlicheren Alternativen zu TMAH- und NEP-basierten Prozesschemikalien.
Ein weiteres Highlight: Aufgrund steigender Nachfrage startet Allresist im Mai den Erweiterungsbau für Versand und Logistik – ein wichtiger Schritt für mehr Produktionskapazität und zukünftiges Wachstum.
Wir hoffen, dass wir Ihr Interesse geweckt haben und freuen uns auf Ihr Feedback.
