Der X AR-P 5900/4, seit vielen Jahren auf dem Markt, ist ein Positivresist, dessen Strukturen deutlich alkalistabiler als die der Standard-Positivresists (z.B. AR-P 3510 oder AZ-Lacke) sind. Er wird meist als Schutzlack für basische Bäder eingesetzt. Eine getemperte Schicht widersteht einer 2 n NaOH einige Minuten. Will man diese Schicht jedoch strukturieren, benötigt man sehr lange Belichtungszeiten und ein gut bewegtes Entwicklerbad, um die belichteten Flächen aufzuentwickeln.
Deshalb wurde der SX AR-P 5900/8 konzipiert. Diesem Positivresist wurden Säuregeneratoren und Vernetzer hinzugegeben. Nach einem Softbake bei 95 °C kann der Lack ganz normal und mit einer guten Empfindlichkeit strukturiert werden. Werden diese Strukturen jetzt bei Temperaturen von 120 – 150 °C nochmals getempert, verstärkt sich die Alkalistabilität erheblich. Bis zu 30 Minuten (150 °C) können nun die Resiststrukturen relativ unbeschadet in einer 2 n NaOH verbleiben.
Wenn der SX AR-P 5900/8 nur als Schutzlack verwendet werden soll, muss die Temperung nach der Beschichtung in dem Bereich von 120 – 150 °C durchgeführt werden. Das Entfernen der so behandelten Schichten ist mit üblichen Removern möglich.
Photoresist Positiv