Photoresiststrukturen der Standard-Lacke besitzen einen Erweichungspunkt von 115 – 130°C. Bei sich anschließenden thermischen Prozessen (Plasmaätzen, Sputtern usw.) können diese Temperaturen leicht überschritten werden. Die Strukturen können dann, besonders ausgeprägt bei dickeren Schichten, verfließen.
Eine Methode, um das zu verhindern, ist die UV-Härtung. Dabei wird der Wafer mit den Resiststrukturen auf eine Hotplate gelegt, erhitzt und zugleich mit UV-Licht der Wellenlänge 200 – 300 nm bestrahlt. Dieses energiereiche UV-Licht ist in der Lage, die Bindungen aller Komponenten im Lack, auch die des Novolak, zu spalten, was dann bei den erhöhten Temperaturen wiederum zu einer Vernetzung des Lackes führt. Die Anfangstemperatur von 110°C (unterhalb des Erweichungspunktes) wird dann in kleinen Schritten oder über eine Rampe erhöht. Die Strukturen bleiben so thermisch stabil.
Das Verfahren ist für die Massenproduktion recht aufwendig. Auch sollten nicht zu hohe Temperaturen verwendet werden (> 160°C), da sonst die gehärteten Resistschichten sich nicht mehr entfernen lassen. Ein Maskaligner für die Breitband-UV-Belichtung ist für die UV-Härtung so gut wie nicht geeignet, er verfügt nur über Licht der Wellenlänge > 300 nm, das nicht genug Energie für das Brechen der Bindungen besitzt. Außerdem ist es schwierig, die Hotplate in dem Maskaligner zu platzieren.