AR-P 617 Zweilagen-lift-off System
Eine weitere Variante zum Aufbau von Zweilagensystemen geht nur von einem Resist aus: AR-P 617 (PMMAcoMA 33)
Schematische Darstellung Zweilagensystem: AR-P 617, SB 200°C (bottom), AR-P 617, SB 180°C (top)
Mit steigender Temperatur wird AR-P 617.08 linear empfindlicher (Schichtdicke 680 nm):
Die Bottom-Schicht wird bei 200°C für 10 – 20 Minuten getempert, anschließend mit AR-P 617 beschichtet und mit der oberen Schicht erneut, jedoch nur bei 170 – 180 °C getempert. Bei der Beschichtung kommt es nicht zur Durchmischungen, ein definierter Schichtaufbau ist gewährleistet. Die Resistempfindlichkeit wächst mit steigender Soft-Bake-Temperatur, dadurch ist der AR-P 617 bei Temperungen bei 200 °C gegenüber 180 °C etwa 20 % empfindlicher. Die Dosis kann somit gezielt eingestellt werden. Nach Entwicklung mit AR 600-50 oder auch MIBK/IPA werden gut definierte lift-off Strukturen erhalten:
Nach Entwicklung mit AR 600-50 erhaltene unterschnittene Resistarchitektur: Bottom-Schicht 400nm dick, Top-Schicht 500nm dick