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Einträge von AllAdmin

6. Wie sind die optimalen Beschichtungsbedingungen für ein gutes Schichtbild bei Photoresists?

Resists müssen vor der Beschichtung an die Temperatur des möglichst klimatisierten Arbeitsraumes angepasst werden. Zu kalter Lack zieht Wasser aus der Luftfeuchtigkeit. Luftbläschen sind vermeidbar,

8. Welche Auflösung haben E-Beam Resists?

Bei der Auflösung muss zwischen akademisch erreichten und industriell nutzbaren Werten unterschieden werden. Theoretisch sind Auflösungen von 2 nm möglich (Punktstrahl der Elektronen)

7. Wie entstehen bei Photoresistschichten Luftbläschen und wie sind sie vermeidbar?

Luftbläschen nach dem Aufschleudern sind meist Luftbläschen, z.B. wenn die Lackflasche vor der Beschichtung geschüttelt bzw. stärker bewegt wurde oder der Lack verdünnt wurde. Beschichtungen nach unmittelbarer Öffnung der Flaschen,

9. Wie hoch ist die Plasmaätzresistenz von E-Beam Resists?

Die Elektronenstrahllacke der AR-Serien 6000 und 7000 weisen unterschiedliche Ätzresistenzen bei den Trockenätzprozessen, wie z.B. Argon-Sputtern und CF4 auf. Die novolakbasierten E-

8. Welche Funktion hat die Temperung (Softbake) der Photoresistschichten nach der Beschichtung?

Frisch beschichtete Lackschichten besitzen, je nach Schichtdicke, noch einen Restlösemittelgehalt. Die sich anschließende Temperung bei 90 – 100°C hat die Aufgabe, die Lackschicht zu trocknen,

10. Wie hoch ist die Ätzresistenz der E-Beam Resists gegenüber starken Säuren?

Konzentrierte oxidierende Säuren (Schwefelsäure, Salpetersäure, Königswasser 1) , Piranha 2) ) greifen schon bei Raumtemperatur die E-Beamresistschichten an und sind als Remover für hartnäckige Resiststrukturen bekannt.

9.Wie erfolgt die Belichtung von Photoresists? Wie erreicht man die optimale Belichtungsdosis? Wie lange können beschichtete und belichtete Substrate vor der Belichtung aufbewahrt werden?

Die Belichtung erfolgt durch eine Maske in geeigneten Belichtungseinrichtungen, wie z.B. Steppern (i-, g-line), Maskaglinern bzw. Kontaktbelichtern im jeweiligen spektralen Arbeitsbereich.

11.Wie hoch ist die Lösemittelbeständigkeit von E-Beamresistschichten?

Bei den E-Beam Resists gibt es rohstoffspezifisch zwei unterschiedliche Gruppen: PMMA-Resists (AR-P 6000) Novolak-Resists (AR-N/P 7000) » Generell gilt, dass mit steigenden Trocknungs-

10. Welche Entwickler sind für welche Photolacke optimal und welchen Einfluss haben Entwicklerkonzentration und Temperatur?

Bei der Entwicklung erfolgt die Strukturierung der Lackschicht durch Herauslösen der belichteten Teile bei Positivresists und der unbelichteten Bereiche bei Negativresists. Für reproduzierbare Ergebnisse sollten Temperaturen zwischen 21 und 23 °C bei einer Temperaturkonstanz von ± 0,

11.Wie sind Photolackschichten wieder entfernbar?

Zur Entfernung gering getemperter Lackschichten eignen sich polare Lösemittel, wie z.B. der jeweilige Lackverdünner AR 300-12 (Methoxypropylacetat = PGMEA) und der Remover AR 600-