CAR 44 auf Kupfer

Wird der Negativ-Photoresist CAR 44 (AR-N 4400) direkt auf Kupfer- oder kupferhaltigen Substraten eingesetzt, muss folgendes beachtet werden.

Die Substrate lassen sich normal beschichten. Wird nun, wie meist empfohlen, das Softbake bei einer Temperatur von 85 – 95 °C durchgeführt, können die Strukturen nicht mehr aufentwickelt werden. Die Strukturen sind zwar zu erkennen, es bleibt jedoch eine ca. 1 µm dicke Schicht an den unbelichteten Flächen stehen, die eigentlich durchentwickelt werden sollten.  Das Kupfer bewirkt eine ganzflächige thermische Vernetzung der unteren Resistschicht. Überraschenderweise wird dieser Effekt vermieden, wenn das Softbake nur mit einer Temperatur von höchstens 70 °C durchgeführt wird. Diese Temperatur muss natürlich dann auch beim dem Vernetzungsbake (nach der Belichtung) verwendet werden. Damit verändern sich dann die Entwicklungsbedingungen, jedoch nicht dramatisch. Eine geringfügig Verdünnung des sonst empfohlenen  Entwicklers ist meist ausreichend.