Es gibt Einlagen- und Zweilagensysteme, mit denen ein Unterschnitt erzeugt werden kann. Ein Einlagenresist ist der AR-P 5350, mit ihm können z.B. Aufdampfmuster aus Metall erzeugt werden.
Beschichtung: Generell gilt für die Beschichtung dicker Positiv- und Negativlacke: Die Resists sollten mehrere Stunden bis zu einen Tag vor der Verarbeitung ruhen (» Frage 6 optimale Beschichtung und Frage 7 Luftbläschen)
Die Auflösung von Resists ist von mehreren Parametern, wie z.B. vom Maskelinertyp, vor allem dessen NA (numerische Apertur), Schichtdicke, Belichtungs-wellenlänge, Entwicklerkonzentration und
Die Photoresists der AR-Serien 3000 bis 4000 besitzen aufgrund der verwendeten Polymere eine gute Ätzresistenz, vor allem in den Trockenätzprozessen wie z.B. Argon-Sputtern, CF4 und CF 4 /
Konzentrierte oxidierende Säuren (Schwefelsäure, Salpetersäure, Königswasser 1) , Piranha 2) ) greifen schon bei Raumtemperatur die Resistschichten an und sind als Remover für hartnäckige Resiststrukturen bekannt.
Der positiv arbeitende Photoresist X AR-P 3100/10 ist extrem haftverstärkt und damit für Flusssäure-Ätzungen bis 5 % HF geeignet. Besonders auf Glas oder Siliziumoxid wird eine Vorbehandlung der Substrate mit dem Haftvermittler AR 300-
Bei den Photoresists gibt es rohstoffspezifisch zwei unterschiedliche Gruppen: · PMMA-Resists (Schutzlacke AR-PC 5000/4, 503, 504 und SX AR-N 4800) · Novolak-Resists (AR-P 3000, AR-