Alkalischer Entwickler für Aluminiumsubstrate

Einige Kunden verwenden alkaliempfindliche Aluminiumsubstrate. Das führt zu Problemen wenn die Metalloberfläche im Prozess nicht angeätzt werden darf. Während unser MIF-Entwickler (AR 300-40er) und Entwickler AR 300-26 Aluminiumoberflächen stark angreifen, bleibt die Metalloberfläche bei Einsatz des Entwicklers AR 300-35 weitestgehend unverändert.

Neuer Entwickler für AR-P 5320

In unserer Produktinformation empfehlen wir für die Entwicklung von AR-P 5320, unserem positiven Photoresist für Lift-off-Anwendungen, den Entwickler AR 300-26. Einige Anwender bevorzugen jedoch den Einsatz von MIF-Entwicklern.

Haftfestigkeit des AR 300-80

Um ein oben beschriebenes Abziehen der PMMA-Schicht vom Wafer zu verhindern, wird der Einsatz eines Haftvermittlers empfohlen. Zusätzlich ist eine möglichst hohe Temperung der Wafer (wenn möglich > 200°C)

Positiv-Polyimid-Einlagenresist

Polyimide werden durch Polykondensation aus Tetracarbonsäuredianhydriden und Diaminen hergestellt. Für thermisch höchste Beanspruchung sind nur Polyimide geeignet, die aromatische Bausteine in der Polymerkette enthalten.

Wässrig-alkalische Remover

Die einfachsten, jedoch sehr wirkungsvollen Remover sind Natronlauge (NaOH) bzw. Kalilauge (KOH). Schon eine 4 %ige KOH löst fast alle novolakbasierten Photo- und E-Beam Resists innerhalb einiger Sekunden.

Entwickleralterung

Wässrig basische Entwickler unterliegen einer Alterung durch CO2-Aufnahme aus der Luft. Die gepufferten wässrig alkalischen Entwickler (AR 300-26, -35) sind dabei stabiler als die TMAH-