Resist-Wiki Photoresist Positiv

Anpassungsfähiger Zweilagenresist AR-BR 5460 für variable Lift-off-Strukturen

Der Bottom Resist AR-BR 5460 wird in Kombination mit Positiv- (z.B. AR-P 3510) oder Negativresists (z.B. AR-N 4340) bereits seit einem Jahrzehnt bei vielen Lift-off-Applikationen eingesetzt.
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Thermostabiler Photoresists

Für zahlreiche Anwendungen werden Lacke benötigt, die über eine ausgezeichnete Temperaturstabilität verfügen. Strukturen des thermisch stabilen Negativresist SX AR-N 4340/6 halten Temperaturen bis zu 350 °C formtreu aus.
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Laser-Direktbelichtung mit dem AR-P 3540

Neben dem verbreiteten Strukturieren mittels Photomasken in der Lithographie besteht auch die Möglichkeit, die Strukturen direkt, ohne Maske, mittels Laserstrahlen einzuschreiben.
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Alkalistabiler, leicht strukturierbarer Positivresist SX AR-P 5900/8

Der X AR-P 5900/4, seit vielen Jahren auf dem Markt, ist ein Positivresist, dessen Strukturen deutlich alkalistabiler als die der Standard-Positivresists (z.B. AR-P 3510 oder AZ-Lacke) sind.
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Positivresist für temperatur-empfindliche Substrate

Oftmals sollen Substrate strukturiert werden, die nicht über 50 – 70 °C erwärmt werden dürfen. Das können Glasteilungen sein, die sich bei höheren Temperaturen verziehen und so ihre Maßhaltigkeit verlieren würden.
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Positiv-Zweilagen-lift-off System

Zurzeit befinden sich zwei Positiv-Zweilagen-lift-off Systeme seit einigen Jahren erfolgreich im Einsatz; die AR-P 5400-3510-Serie (Allresist) und PGMI-Positivresist-Variante. Durch die Dauer der Entwicklung kann sich jeder Anwender den Unterschnitt bei der AR-
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Neues Verfahren zur Sprühbeschichtung tiefer Topologien mit SX AR-P 1250/20

Im CiS Institut für Mikrosensorik werden für die Fertigung kundenspezifischer Bauelemente tiefe Siliziumätzgruben strukturiert. Dazu wurde eine Beschichtung mittels Sprühbeschichtung entwickelt.
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Photoresistbeschichtungen auf Teflonsubstraten

Teflon oder ähnliche Produkte werden aufgrund ihrer extremen Oberflächeneigenschaften in Bereichen eingesetzt, wo eine Strukturierung des Teflons manchmal wünschenswert wäre. Die hydrophoben Oberflächeneigenschaften verhindern aber eine Beschichtung mit Resist.
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Sprühlacke für unterschiedliche Topologien (Positiv und Negativ)

Die bisher verfügbaren Sprayresists (AZ 4999) sind für extreme Topologien ausgelegt, d.h., es können auch senkrechte Siliziumgräben mit Resist bedeckt werden. Diese ausgezeichnete Eigenschaft hat jedoch ihren Preis:
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Resist für 488 nm Belichtungswellenlänge

Die üblichen Belichtungswellenlängen für die Breitband-UV-Lithographie liegen in dem Bereich zwischen 300 nm und 450 nm. Darin enthalten sind die wichtigen Hochdruckquecksilberlampenlinien 436 nm (g-
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