Die Elektronenstrahllithographie begann mit den PMMA-Resists Anfang der 80er Jahre. Dabei wurde als das beste Lösemittel Chlorbenzen ausgewählt. Dieses Lösemittel löst die unterschiedlichen PMMA´s (verschiedene Molmassen von 50K bis 950K) am besten. So ist ein hoher Feststoffgehalt möglich, welcher wiederum dicke Schichten beim Beschichten ermöglicht. Zudem ist die Schichtqualität bei den Chlorbenzen PMMA Resists exzellent.
Gesundheitstechnisch ist das Chlorbenzen aber nicht die erste Wahl. Anisol schneidet bei der gesundheitsgefährdenden Beurteilung deutlich besser ab. Deshalb werden PMMA-Resists mit Anisol als Lösemittel weltweit angeboten. Allresist bietet zusätzlich noch Ethyllactat-Lacke an, die von der Gefährdung am unbedenklichsten sind. Ein kleiner Nachteil der Ethyllactat-PMMA-Resists ist die geringere Löslichkeit der Polymere in dem Solvent. Dadurch können nur relativ geringe Schichtdicken erzeugt werden.
Auf die Prozessierung haben die unterschiedlichen Lösemittel keinen Einfluss. Nach dem Softbake (150–180°C) ist das jeweilige Lösemittel aus der Resistschicht ausgetrieben, die PMMA Schichten unterscheiden sich dann nicht mehr in ihren lithografischen Eigenschaften, auch wenn sie mit verschiedenen Lösemittel aufgeschleudert wurden.
Neuer Entwickler X AR 600-50/1 für den AR-P 617
Das Lösemittel Ethylglykol wurde gesundheitstechnisch schlechter eingestuft. Dieses Lösemittel ist in dem „alten“ Entwickler AR 600-50 enthalten, der speziell für die Entwicklung von den Copolymer-Schichten des AR-P 617 konzipiert wurde. Im Sinne unserer Kunden haben wir den neuen Entwickler X AR 600-50/1 aus Safer Solvents für diesen Resist entwickelt. Die Anwendungseigenschaften beider Entwickler sind sehr ähnlich. In absehbarer Zeit wird der neue Entwickler den Alten komplett ablösen.
E-Beam Resist Positiv