Lift-off-Strukturen werden für viele Technologien benötigt. Man unterscheidet Einlagen- und Zweilagenprozesse. Beim Einlagen wird nur ein Resist verwendet. Typisch sind hierfür die Negativresists, siehe Resist-Wiki “Erzeugung von unterschnittenen Strukturen mittels Negativresists”. Jedoch gibt es auch Positivresist (AR-P 5300) für den Lift-off. Der Unterschnitt ist jedoch meist nur schwach ausgeprägt, was aber für viele Verfahren ausreichend ist.
Die Zweilagensysteme bestehen aus einem Bottomresist (unten) und einem Topresist (oben). Der untere Resist ist, im Gegensatz zum Toplayer, nicht lichtempfindlich, siehe Resist-Wiki “Positiv-Zweilagen-lift-off System” oder “Negativ-Zweilagen-lift-off System”.
Versuche, zwei lichtempfindliche Resists mit einer Schichtdicke kleiner als 2 µm (oben den unempfindlichen, unten den empfindlichen Resist, was einen Lift-off ermöglichen würde) aufeinander zu beschichten, scheitern an der Durchmischung der Lacke beim Beschichten. Erst bei einer Schichtdicke ab 10 µm ist eine Mehrfachbeschichtung möglich.
Photoresist Allgemein