4.  Wie ist die Haftung von E-Beam Resists auf unterschiedlichen Wafern?

Wie bei den Photoresists ist die Haftung zwischen Substrat und Lack auch bei den E-Beamresists eine sensible Eigenschaft.

PMMA-, Copolymer- und Styrenacrylat-Resists sind jedoch deutlich unempfindlicher gegenüber Haftungsproblemen im Vergleich zu den 7000er Elektronenstrahllacken. Hier können geringste Veränderungen des Reinigungsprozesses oder der Technologie fatale Auswirkungen auf die Haftfestigkeit haben.

Im Allgemeinen weisen Silizium, Siliziumnitrid, Nichtedelmetalle (wie Aluminium, Kupfer) eine gute Lackhaftung auf, während die Haftung auf SiO2, Glas, Edelmetallen, wie Gold und Silber, sowie auf Galliumarsenid schlechter ist. Hier sind unbedingt Maßnahmen zur Verbesserung der Haftfestigkeit ( Frage 3 Substratvorbehandlung) erforderlich.

Auch zu hohe Luftfeuchtigkeit (> 60 %) verschlechtert die Haftung deutlich.

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