Zur Entfernung gering getemperter Lackschichten (Softbake-Temperatur) aller E-Beamresists eignen sich polare Lösemittel, wie z.B. der jeweilige Lackverdünner AR 300-12 bzw. AR 600-01, 600-07 und 600-09 sowie der Remover AR 600-70 (Acetonbasis). Letzterer ist der gebräuchlichste Remover.
Zur nasschemischen Entschichtung intensiv getemperter E-Beamresistschichten bis 200 °C empfiehlt Allresist den organischen Allround-Remover AR 300-76, der zur Verkürzung der Lösezeit auf 80 °C erwärmt werden kann. Darüber hinaus stehen auch die organischen Remover AR 300-70 und AR 300-72 mit dem Hauptrohstoff NEP zur Auswahl, der jedoch reprotoxisch eingestuft wurde.
Der wässrig-alkalische Remover AR 300-73, der auf 50 °C erwärmbar ist, eignet sich für bis 200 °C getemperte novolakbasierte E-Beamresistschichten. Allerdings greift dieser Remover Aluminiumflächen an.
Für bis 200 °C getemperte E-Beamresistschichten außer Novolakbasierten eignet sich der bereits bei Raumtemperatur effizient lösende Remover AR 600-71. Er ist für Kunden vorgesehen, die Remover mit niedrigem Flammpunkt einsetzen können.
~ Details siehe Produktinformation Remover
In der Halbleiterindustrie erfolgt das Removing (Strippen) oft durch Veraschen in einem Plasmaverascher. Das mikrowellenangeregte O2-Plasma dient der rückstandsfreien Resistentfernung. Für das nasschemische Removing können jedoch auch oxidierende Säuregemische (Piranha, Königswasser, Salpetersäure u.ä.) eingesetzt werden.
E-Beam Resist FAQs