Umkehrlacke, wie der AR-U 4000, liefern je nach Verarbeitungsregime ein positives oder negatives Bild der optisch übertragenden Vorlage. Verarbeitet man den Resist ganz normal wie einen Positivresist, arbeitet er positiv ohne zusätzliche Prozessschritte.
Mit den Prozessschritten Umkehrtemperung nach der bildmäßigen Belichtung und anschließender Flutbelichtung arbeitet der Resist negativ und zeichnet sich durch eine besonders kontrastreiche Strukturwiedergabe aus. Als Richtwert für die Umkehrtemperung werden im Konvektionsofen 30 min bei 100 °C bzw. auf der hote plate 5 min bei 115 °C empfohlen. Die nachfolgende Flutbelichtung (2-3 fache Belichtungsdosis der Primärbelichtung) überführt die primär unbelichteten Areale in eine entwickelbare Form. Für optimale Strukturierungen sind die Prozessschritte Primärbelichtung, Flutbelichtung und Entwicklung genau aufeinander abzustimmen.
Photoresist FAQs