Bei den Photoresists gibt es rohstoffspezifisch zwei unterschiedliche Gruppen:
- PMMA-Resists (Schutzlacke AR-PC 503, 504 und SX AR-N 4800)
- SX AR-PC 5000/40
- Novolak-Resists (AR-P 1000, AR-N 2000, AR-P 3000, AR-N/U 4000, einige 5000)
Generell gilt, dass mit steigenden Trocknungs- oder Prozesstemperaturen die Löslichkeit der Resistschicht abnimmt. Das äußert sich in immer größer werdenden Removing-Problemen.
PMMA-Resists:
Lösen sich gut in: Aceton, MEK, PMA (PGMEA), Chlorbenzen, Ethylbenzen, Anisol, MIBK, z.T. NMP, Ethyllactat
Lösen sich nicht in: Wasser, Isopropanol, Ethanol, Nonan u.ä.
SX AR-PC 5000/40
Löst sich gut in: Chlorbenzen, Ethylbenzen
Löst sich nicht in: Aceton, MEK, PMA (PGMEA), Wasser, Isopropanol, Ethanol, Nonan, Anisol, MIBK, Ethyllactat u.ä.
Novolak-Resists:
Lösen sich gut in: Aceton, MEK, PMA (PGMEA), Anisol, MIBK, Butylacetat, z.T. Isopropanol, NMP, Ethanol, Ethyllactat
Lösen sich nicht in: Wasser, Chlorbenzen, Ethylbenzen, Nonan u.ä.
Verwendete Lösemittel- und Rohstoffabkürzungen: MEK: Methylethylketon, PMA: 1-Methoxy-2-propylacetat = PGMEA, NMP: N-Methyl-2-pyrrolidon, MIBK: Methylisobutylketon, TMAH (Tetramethylammoniumhydroxid), KOH: Kalilauge, HF: Flusssäure
Photoresist FAQs