Konzentrierte oxidierende Säuren (Schwefelsäure, Salpetersäure, Königswasser 1), Piranha 2)) greifen schon bei Raumtemperatur die Resistschichten an und sind als Remover für hartnäckige Resiststrukturen bekannt. Aber schon relativ geringe Verdünnungen lassen einen Angriff der Säuren nicht mehr zu. Nichtoxidierende Säuren (Salzsäure, Flusssäure) lassen die Resists auch in konzentrierter Form unbeschädigt. Allerdings hebt die Flusssäure die unzerstörte Resistschicht meist komplett ab (siehe 19). Nach Temperung aller Photoresistschichten (AR-P 3000 – 5000) bei 95 °C für 25 min im Konvektionsofen wurden folgende Werte ermittelt:
Schwefelsäure 50 %ig: kein Angriff nach 2 Stunden (Raumtemperatur und auf 60° erwärmt).
Schwefelsäure 96 %ig: Ablösung nach 15 s, außer bei PMMA-Schutzlacken, die stark angegriffen werden und langsam abgehen. Langsame Ablösung beim AR-PC 503, 504, X AR-P 3100/10, SX AR-PC 5000/40).
Salzsäure 20 %ig: kein Angriff nach 2 Stunden (Raumtemperatur und auf 60° erwärmt).
Salzsäure konz. 37 %ig: kein Angriff auf die Schicht, jedoch beim AR-N 4340 nach 10 min Haftprobleme (Abschwimmen der Schicht).
Flusssäure 2 %ig: Schnelles Abschwimmen der gesamten Schicht bei Lacken < 5 µm Schichtdicke; dickere Schichten bleiben 1 – 3 min stabil, die Strukturen beginnen sich jedoch schon nach 30 s zu lösen. Ausnahmen: AR-PC 503, 504, X AR-P 3100/10, SX AR-PC 5000/40) ( Frage 12 Schutzlacke).
Flusssäure 5 %ig: Es sind nur Bearbeitungen mit dem X AR-P 3100/10 bei kurzen Ätzzeiten (< 5 min) und den Schutzlacken AR-PC 503, 504 sowie SX AR-PC 5000/40 möglich.
Flusssäure konz. 50 %ig: Hier sind nur Bearbeitungen mit dem Schutzlack SX AR-PC 5000/40 möglich ( Frage 19 HF-Ätzungen).
Eine Nachtemperung der Resistsschichten (100 – 130 °C) führt nur zur geringen Verbesserung der Stabilität gegenüber konzentrierter Schwefelsäure und Flusssäure.
1) Königswasser: Mischung aus Salzsäure und Salpetersäure (3 : 1)
2) Piranha: Mischung aus Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid (1 : 1)