Informationen über:
- Polymere Resists (Schichtbildner)
- Lichtempfindliche Komponenten
- Vernetzer (Cross linker)
- Andere Bestandteile von Resists (Haftvermittler, Tensid, Lösemittel, Farbstoffe)
- Prozesshinweise wie: Reinigung der Substrate, Haftfestigkeit, Verdünnung der Resists, Gelblicht, Softbake, Rehydrierung, Belichtung und Lagerung
- Prozessverfahren wie: Lift-off-Verfahren, nasschemisches Ätzen, trockenchemisches Ätzen, UV-Härtung, lithografische Verfahren und Stabilisierung/Härtung von Lackschichten
Siehe Photoresists Allgemeines