Zur Verbesserung der Haftung dienen Haftvermittler, wie z.B. der Adhäsionspromotor AR 300-80, der unmittelbar vor der Lackbeschichtung mittels Spincoating als dünne, ca. 15 nm dicke Schicht aufgetragen wird. Es kann auch HMDS auf die Substrate gedampft werden, dabei wirkt die monomolekulare Schicht auf der Waferoberfläche haftverbessernd, weil sie hydrophob wird und den Resist besser anlagert. Von einem Aufschleudern des HMDS auf den Wafer wird abgeraten, es bleibt zu wenig auf der Waferoberfläche zurück, außerdem wird der Spincoater verunreinigt. Siehe auch Resist-Wiki Andere Bestandteile von Resists (Haftvermittler, Tensid, Lösemittel, Farbstoffe).
Photoresist Allgemein