Technologietransferpreis an Allresist und IDM e.V. verliehen

Der 1. Preis wurde an das Entwicklungsteam zum Vorhaben „Thermostabile Resists für die Mikrosystemtechnik“ mit den Teilnehmern Priv.–Doz. Dr. habil. Burkhard Schulz von der Universität Potsdam und Dipl.-Chem. Matthias Schirmer, Geschäftsführer der Allresist Gesellschaft für chemische Produkte zur Mikrostrukturierung mbH, Strausberg verliehen.

Herr Dr. Schulz, Koordinator des Interdisziplinären Forschungszentrums Dünne Organische und Biochemische Schichten der Universität Potsdam (IFZ BOBS) und Leiter des ausgegründeten Instituts für Dünnschichttechnologie und Mikrosensorik e.V., Teltow und Herr Schirmer, Geschäftsführer der Allresist Gesellschaft für chemische Produkte zur Mikrostrukturierung mbH, Strausberg haben als Projektleiter gemeinsam neue Hochleistungspolymere für die Anwendung in der Mikrosystemtechnik entwickelt. Kommerzielle Polyimide werden in der Mikrosystemtechnik als temperaturbeständige Schutz- bzw. Isolationsschichten eingesetzt. Ihr großer Nachteil besteht darin, dass die Polyimide unlöslich in organischen Lösemitteln sind. Für die Beschichtung wird erst die Vorstufe der Polyimide in organischen Lösemitteln gelöst. Anschließend werden dann die Substrate mit diesen Lösungen beschichtet. Ein sehr genau einzuhaltendes Trocknungsverfahren bei 350 °C erzeugt anschließend die Polyimidstruktur in der Schicht. Dieses Verfahren ist umständlich und birgt technologische Unsicherheiten in sich.
Durch gezielte Strukturvariationen der neuen Polyimide wurden die Eigenschaften in Bezug auf die technologischen Anforderungen beeinflusst, die dadurch gekennzeichnet sind, dass die Polyimid-Struktur bereits in Lösung vorhanden ist. Ein zweiter Prozessschritt, die thermische Nachbehandlung (Curing) entfällt damit. Damit erweitern sich die Anwendungsbereiche, da nicht alle Substrate eine Temperung bei 350 °C aushalten, die Prozesssicherheit erhöht sich und außerdem lassen sich die Schichten bei Bedarf wieder ablösen.

Zusätzlich bewirkte die Strukturoptimierung, dass sich diese Polyimide nun auch in gewöhnlichen Lösemitteln, die in der Halbleiterindustrie verwendet werden, lösen. Es konnten Schichten in einem Bereich von 0,2 bis 3 µm und für Spezialanwendungen von bis 20 µm erzeugt werden. Diese lassen sich mit den üblichen Methoden in einem 2-Lagen-System strukturieren.

Gemeinsam mit der Allresist GmbH konnte die Überführung neuer polymerer Resistmaterialien von der Laborsynthese in den kleintechnischen Maßstab realisiert und die Markteinführung vorbereitet werden. Dazu wurden gezielt Kunden gesucht, die die Vorteile der neuen Resists in ihrer Technologie gleich nutzen können. Die Mikrosystemtechnik, die noch am Anfang ihrer Entwicklung steht, wird vor allem in kleinen, innovativen Firmen angewendet. Da die Allresist über eine ähnliche Firmenphilosophie verfügt, sind hervorragende Vorraussetzungen für eine zügige Markteinführung gegeben. Typische Anwendungen der Polyimide sind Schutzüberzüge für elektrische Leiter, dünne Isolationsschichten auf Schaltkreisen oder temperaturbeständige Strukturen, wie sie für die galvanischen Abformung von mikromechanischen Bauteilen benötigt werden. Mit den neuen Polymeren werden sich aber weitere Anwendungsgebiete erschließen. Das Interesse an den neuen Polyimiden kommt mittlerweile nicht nur aus Deutschland, auch Unternehmen aus Europa und Übersee interessieren sich für diese Entwicklungen.

Für die Allresist GmbH, die im unmittelbaren Umfeld der Halbleitertechnologieregion Frankfurt/Oder und damit auch im Umfeld der neuen Chipfabrik operiert, ergeben sich hier neue Marktchancen. Die Chancen sind jedoch unmittelbar auch mit neuen Herausforderungen verknüpft, die einen kontinuierlichen Transfer der neuesten Forschungsergebnisse erforderlich machen. Die langjährige erfolgreiche Kooperation trägt diesem Erfordernis Rechnung.

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