Negativ-Poly(hydroxystyren)-Photoresist

Als Alternative zum Polyimid-Negativresist wurde ein auf Polyhydroxystyren basierender, sehr empfindlicher CAR-Negativlack entwickelt, der wässrig alkalisch entwickelt werden kann. Die Lackschichten sind bis etwa 300°C stabil und eignen sich daher ebenfalls sehr gut für die Herstellung hochtemperaturbeständiger Strukturen.