Als Alternative zu dem Positiv-Polyimid-Resist ( SX AR-PC 5000/82.7 ), der schon im Lösemittel ein Polyimid ist und somit kein Curing-Prozess (siehe “Positiv-Polyimid Resist” ) bei 350-400°C benötigt, wurde ein Negativlack entwickelt, der nach dem Prinzip der chemischen Verstärkung arbeitet, ebenfalls bei Temperaturen >400°C stabil ist und sich daher sehr gut für die Herstellung hochtemperaturbeständiger Strukturen eignet. Der Entwickler ist in diesem Fall nicht wässrig-alkalisch, sondern besteht aus MIBK. Gerade für Anwender, die feuchtempfindliche Substrate benutzen, ist daher die Verwendung des Polyimid-Negativresists zu empfehlen. Der Negativlack kann auch mittels Elektronenstrahllithographie strukturiert werden. Für Anwender, die nicht unter Gelblichtbedingungen arbeiten können, kann der Resist auch als Weißlichtvariante angeboten werden.
Photoresist Negativ