Neue, wässrig-alkalische lösliche Polymere können die Novolake in einigen Eigenschaften übertreffen. Die Standard-Novolake schmelzen in der Regel in dem Bereich von 115–130°C. Je dicker die Schichten werden, desto größere Auswirkung hat dieses Verhalten auf die Resiststrukturen. 10 µm hohe Stege können bei 120°C einfach wegfließen. Eine hohe thermische Stabilität würde diesen Effekt vermeiden, besonders bei Ionen- oder Plasmaätzschritten.
Versuche mit einem wässrig-alkalisch entwickelbaren Copolymer aus PMMA und Polystyren zeigten eine hohe thermische Resistenz der Schichten. Dieses Polymer ergab durch die Zugabe von Säuregeneratoren und aminischen Vernetzern einen chemisch verstärkten Negativresist. Erste Versuche zur Bestimmung der thermischen Stabilität zeigten bei einer Schichtdicke von 4 µm bis 220°C keine Verrundung der Kanten. Wie für einen chemisch verstärkten Resist zu erwarten, ist der Lack sehr empfindlich. Neben dem Einsatz als Einlagenresist ist auch eine Applikation für ein Zweilagensystem vorgesehen. (siehe SX AR-N 4700/1)
Photoresist Negativ