Oftmals sollen Substrate strukturiert werden, die nicht über 50 – 70 °C erwärmt werden dürfen. Das können Glasteilungen sein, die sich bei höheren Temperaturen verziehen und so ihre Maßhaltigkeit verlieren würden. Aber auch einige organische Polymere, die beschichtet werden sollen, sind Temperatur empfindlich. Weiterhin können auf den Substraten schon thermoempfindliche Strukturen vorhanden sein. Für solche Substrate empfiehlt sich der Einsatz des SX AR-P 3110/6, ein Positiv-Photoresist, der aufgrund seines Lösemittelgemisches wesentlicher schneller trocknet bzw. für eine vollständige Trocknung mit tieferen Temperaturen auskommt. Da die Haftfestigkeit der Lacke meist auch von der Temperung abhängt, wurde dieser Resist mit einem zusätzlichen Haftvermittler versehen, um dieses Manko auszugleichen.
Photoresist Positiv