E-Beam Resist AR-N 8400 Serie
(Medusa 84 SiH)
(AR-N 8400.04, AR-N 8400.08, AR-N 8400.12, AR-N 8400.22)
(AR-N 8400.04, AR-N 8400.08, AR-N 8400.12, AR-N 8400.22)
Medusa 84 SiH darf weder in Glasbehälter umgefüllt noch mit einem Glas-Vorfilter filtriert werden, da dies zu einer irreversiblen Gelierung des Produkts führt.
Um eine Beeinträchtigung durch kondensierendes Wasser zu vermeiden, muss das Produkt vor dem Öffnen der Flasche vollständig Raumtemperatur erreicht haben. Da der Resist empfindlich auf Feuchtigkeit reagiert, kann kondensierende Nässe die Haltbarkeit massiv verkürzen.
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* Die Produkte besitzen bei vorschriftsmäßiger Lagerung eine Gewährleistung von 3 Monaten ab Verkaufsdatum. Eine Verwendung darüber hinaus ist ohne Gewähr bis zum angegebenen Etikettendatum möglich.
Hinweis: Eine Tiefkühllagerung verlängert die Haltbarkeit.
6 nm Linien entwickelt mit 1% KOH. Der Wafer wurde zwischen Beschichtung und Bestrahlung 10 Tage im Vakuum gelagert. Dabei traten keine Einschränkungen in der Prozessierbarkeit oder Degradation auf.
© Raith Dortmund
100 nm line/space Strukturen geschrieben auf Silizium bei 1000 μC/cm² @ 100 kV und entwickelt mit AR 300-73 (6,5% TMAH-Lösung).
© J. Hohmann, KIT-IMT Karlsruhe
In einem weiteren FuE-Schritt arbeitete Allresist an der Verbesserung der Auflösung und Plasmaätzresistenz. Dies gelang durch Optimierung der Syntheseführung des HSQ-Polymers, dabei entspricht die neue chemische Zusammensetzung exakt dem HSQ (Hydroxysilsesquioxane). Zusätzlich wird die Haltbarkeit des Resists Medusa 84 SiH durch Stabilisatoren verlängert. Unser neuer Medusa 84 SiH erreicht höchste Auflösungen < 10 nm mit einer höheren Plasmaätzfestigkeit und verbesserten Haftfestigkeit gegenüber Medusa 82/ 82 PAG. Dabei beträgt die Prozess- und Lagerstabilität für niedrige Feststoffgehalte wie SX AR-N 8400.04 (50 nm@4000 rpm) und SX AR-N 8400.08 (100 nm@4000 rpm) 6 Monate bei Kühlschranklagerung (10°C). Tiefkühllagerung verlängert die Haltbarkeit.
Lesen Sie mehr darüber in unserem Kundenbrief von Dezember 2024.