AR-N 4400 Serie (CAR 44)
(AR-N 4400-05, AR-N 4400-10, AR-N 4400-25, AR-N 4400-50)
Dicke und sehr dicke Negativresists für Galvanik, Mikrosystemtechnik und LIGA < 20 μm - > 50 μm
Charakterisierung
- i-, g–line, E-Beam, Breitband–UV
- chemisch verstärkt, sehr gute Haftung, galvanostabil
- sehr hohe Empfindlichkeit, leicht entfernbar
- Profile hoher Kantensteilheit für exzellente Auflösung
- Abdeckung von Topologien
- 4400-05 für Schichtdicken bis 10 μm (250 rpm)
- 4400-10 für Schichtdicken bis 20 um (250 rpm)
- 4450-10T für Schichtdicken bis 20 μm und lift-off
- 4400-25 für hohe Schichtdicken bis 50 μm (250 rpm)
- 4400-50 für höchste Schichtdicken bis 100 μm
- Novolak, Vernetzer und aminischer Säuregenerator
- safer solvent PGMEA
Eigenschaften
AR-N 4400-05
-
Schichtdicke/1.000 rpm: 5 µm
-
Auflösung: 1,0 µm
-
Kontrast: 4,0
-
Flammpunkt: 46 °C
-
Lagerung bis 6 Monate: 10-18 °C
AR-N 4400-10
AR-N 4400-25
AR-N 4400-50
* Die Produkte sind 6 Monate ab Verkaufsdatum bei vorschriftsmäßiger Lagerung garantiert haltbar und darüber hinaus ohne Gewähr bis Etikettendatum verwendbar.
Verfügbare Bestellgrößen
- 1 x 100 ml (Testmuster)
- 1 x 250 ml
- 1 x 1.000 ml
- 6 x 1.000 ml
Für weitere Wünsche nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf.
Passende Prozesschemikalien
Strukturauflösung
AR-N 4400-10: 3 µm Auflösung bei einer Schichtdicke von 15 µm
AR-N 4400-25: 5 µm Gräben bei einer Schichtdicke von 40 µm
Spinkurve
Spinkurve des AR-N 4400-05 und AR-N 4400-10 (AR-N 4450-10/AR-N 4450-10T)
Spinkurve des AR-N 4400-25 und AR-N 4400-50
Resiststrukturen
Turbinenrad aus dem AR-N 4400-10
Siemensstern mit dem AR-N 4400-25 (30 µm dick)
Thermostabilität / Schrumpfung (300 °C)
Entwickelte Linien von 10 – 20 µm Breite wurden mittels Flutbelichtung und folgendem Bake gehärtet. Diese Stege wurden schrittweise bis 300 °C getempert. Bis 200 °C bleiben die Strukturen praktisch unverändert.
Prozessparameter
- ResistAR-N 4400-10
- SubstratSi 4“ Wafer
- Temperung95 °C, 10 min, hot plate
- BelichtungMaskaligner MJB 3, Kontaktbelichtung
- EntwicklungAR 300-47, pur, 3 min, 22 °C
Empfindlichkeit
AR-N 4400-05: Die Empfindlichkeit nimmt gleichmäßig mit steigender Bake-Temperatur zu (BB-UV-Maskeliner, Schichtdicke 5,0 µm)
Auflösung
AR-N 4400-05: Bei einer Schichtdicke von 5 µm wurden 1,0 µm breite Stege erzeugt
Gradation
AR-N 4400-05: Die Gradation (Kontrast) beträgt 3,5, die Empfindlichkeit wurde für einen 90 % igen Schichtaufbau (H090) mit 21,5 mJ/cm² bestimmt