Schutzlack SX AR-PC 5000/41
(Experimentalmuster / Sonderanfertigung)
KOH- und HF-resistenter Schutzlack zum Waferrückseitenschutz
Charakterisierung
- nicht lichtempfindlich, Gelblicht unnötig
- stabile Schutzschicht zum Schutz der Waferrückseite bei Ätzungen der Vorderseite bis 80 °C z.B. mit 40 %ige Kalilauge, 50 %ige Flusssäure, BOE
- im Zweilagensystem mit AR-P 3250 bzw. AR-N 4400-05/10 strukturierbar
- plasmätzresistent
- hochschmelzende modifizierte Kohlenwasserstoffe
- solvent Ethylbenzen
Interessante Beiträge im Resist-Wiki
Eigenschaften
- Viskosität 25°C50 mPas
- Schichtdicke/4.000 rpm5,0 µm
- Auflösung (Zweilagen)20 µm
- Kontrast (Zweilagen)1
- Flammpunkt15 °C
- Lagerung 6 Monate15 - 22 °CDie Produkte sind 6 Monate ab Verkaufsdatum bei vorschriftsmäßiger Lagerung
garantiert haltbar und darüber hinaus ohne Gewähr bis Etikettendatum verwendbar.
Verfügbare Bestellgrößen
- 1 x 100 ml
- 1 x 250 ml
- 1 x 1.000 ml
- 6 x 1.000 ml
Passende Prozesschemikalien
Strukturauflösung
2-Lagenstrukturierung mit SX AR-PC 5000/41 und AR-P 3250 (links Lackmaske, rechts nach dem Ätzen ins Glas)
Eine 5 µm dicke Schicht mit einem Glas-Wafer vom IDM
Spinkurve
Verarbeitungshinweise
Beschichtung:
Als Drehzahl wird 1000 rpm empfohlen, da die Waferkante durch den leichten Umgriff bei einer Schichtdicke von etwa 10 µm beim Schleuderbeschichten am besten geschützt ist.
Ätzprozess:
Die Schutzschicht wird über Stunden nicht angegriffen.
Achtung: Der Schutzlack löst sich nicht in Aceton oder Isopropanol. Zum Removing bzw. zur Reinigung der Geräte kann nur der Verdünner verwendet werden.