Bei erstaunlich vielen Anwendungen ist es wichtig, die Licht-Durchlässigkeit der Substrate vollständig zu unterbinden, jedoch trotzdem noch strukturieren zu können. Am besten sollte der optisch geschützte Bereich den gesamten UV/VIS-Bereich abdecken, also von 200 – 1.000 nm. Für den Bereich von 200 -350 nm ist das relativ einfach, dort absorbieren die Resistkomponenten bereits ausreichend. Für Wellenlängen >350 nm muss man Farbstoffe zusetzen, die dann im längerwelligen Bereich die gewünschte Absorption erzeugen.
Wir haben jetzt einen Resist entwickelt, der den Anforderungen entspricht. Bei den ersten Versuchen stellte sich heraus, dass die Absorption bis 800 nm ausreichend hoch ist, die Schicht entsprechend als optisch dicht betrachtet werden kann. Wir haben einen Negativresist mit schwarzen und dunkelblauen Farbstoffen versetzt und bei der resultierenden Schichtdicke die Absorption gemessen. In Abb. 1 sind die Absorptionsspektren abgebildet. Bei 23 µm Dicke ist der Bereich von 300 – 800 nm optisch dicht.
Abb. 1 UV/VIS-Spektren der Schwarzlack-Schichten
Abb. 2 Visueller Eindruck der optischen Dichte ( 5 µm, 10 µm, 23 µm)
Selbst bei einer Schichtdicke von 23 µm ist eine Strukturierung noch möglich. Dafür kann die übliche Photolithographie verwendet werden. Diese Schicht benötigt jedoch einen sehr starken wässrig alkalischen Entwickler (AR 300-26 oder AR 300-73 1 : 1 verdünnt).
Abb. 3 AR-Logo Strukturen im Schwarzlack
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