Das Grundprinzip der Laserablation ist, dass durch Laserbestrahlung einer bestimmten Wellenlänge so viel Energie in das für Ablation modifizierte Resistmaterial eingetragen wird, um das Resistpolymer zu zerstören und dieses dann als niedermolekulare Fragmente verdampft. Dieser Prozess kann durch Eintrag geeigneter Farbstoffzusätze begünstigt werden. Im Ergebnis entstehen transparente Strukturen (abladierte Flächen) in der sonst lichtundurchlässigen Fläche.
Innerhalb des Projektes Photoenco (Juni 2016 – Mai 2019) wurden Schutzlack-Muster mit Farbstoffen kreiert. Die Schichten dieser Muster wurden mit einem 532-nm-Laser mit unterschiedlicher Intensität bestrahlt. In der Abbildung ist zu sehen, dass mit steigender Leistung des Lasers die Schicht vollständig abladiert wurde.
Abbildung: Mit dem 532-nm-Laser geschriebene Linien in die PMMA- und Novolak-Schichten
Für unterschiedliche Laserwellenlängen können Resist-Muster mit entsprechenden Farbstoffen generiert werden.
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