Thermisch stabile Zweilagen-lift-off-Systeme
In dem Beitrag des Resist-Wikis Positiv-Zweilagen-lift-off-System wird das Prinzip solcher Zweilagensysteme beschrieben. Bei den Anwendungen der Lift-off-Strukturen treten beim z.B. Besputtern häufig Temperaturen von über 150 °C auf. Mit den üblichen Photoresists als Top-Layer kommt es dann zum Schmelzen der Lift-off-Struktur, wodurch sie unbrauchbar für den Prozess wird.
Verwendet man als Top-Layer jedoch den thermostabilen Positivresist SX ARP 3500/8, erhält man eine wärmebeständige Lift-off-Struktur, die auch anspruchsvolle Sputterprozesse übersteht. Vergleiche auch Resist-Wiki Negativ-Zweilagen-lift-off System und Thermostabile Photoresists.
Photoresist