Thermostabile Photoresists

Für zahlreiche Anwendungen werden Lacke benötigt, die über eine ausgezeichnete Temperaturstabilität verfügen. Strukturen des thermisch stabilen Negativresist SX AR-N 4340/6 halten Temperaturen bis zu 350 °C formtreu aus (siehe Abb. 1). Es tritt lediglich eine Schrumpfung von bis zu 20 % auf. (siehe Abb. 2).

REM-Aufnahme_bei_350grad_getemperten_StrukturSXAR-N4340-6

Abb. 1  REM-Aufnahme einer bei 350 °C getemperten Struktur des SX AR-N 4340/6 mit glatter Oberfläche u. scharfen Kanten

Schrumpfung_in_Abhängigkeit_von_der_Temperatur

Abb. 2  Schrumpfung in Abhängigkeit von der Temperatur, Messung am Dektak 150

Die Strukturen des neue thermostabile Positivresists SX AR-P 3500/8 zeigen ebenfalls eine große Widerstandskraft gegenüber hohen Temperaturen, wie sie bei intensiven Ätz- oder Implantationsprozessen auftreten. Die meisten kommerziellen Remover lösen die Resistschichten nach thermischen Belastungen bis 130 °C leicht. Bei höheren Temperaturen muss der wässrig-alkalische Remover AR 300-73 verwendet werden. Die gehärteten Strukturen (über 150 °C) sind gegenüber Lösemitteln inert, was einen Einsatz in der Mikrofluidik ermöglicht.

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