Anisolische PPA-Lösungen können sowohl auf PMMA (600k, 950k), PMMAcoMA (AR-P 617) als auch auf Bottomresist AR-BR 5480 (Alternative zu PMGI) beschichtet werden. Die einzelnen Schichten addieren sich jeweils, es findet praktisch keine Durchmischung statt. So können gut definierte 2- und auch 3-Lagensysteme realisiert werden.
Abb. links: schematische Darstellung von Mehrlagensystemen mit PPA und Bottomresist SX AR-BR 5480/19, unten Zweilagensystem wie folgend beschrieben, oben Dreilagensystem für weitere Anwendungen; Mitte: angeritzte Doppelschicht auf Si-Wafer: Scan am Dektak 150; rechts: schematische Darstellung Zweilagen-lift-off-Prozess mit PPA als Topresist (PPA /AR-BR 5480).
Nach erfolgter Beschichtung und Softbake wird die obere Resistschicht (PPA) wird mit einer heißen Nadel (NanoFrazor) abgerastert, bei jedem Tipp verdampft das thermolabile PPA, dadurch werden die gewünschten Strukturen in die Schicht übertragen. Im Folgenden Lift-off Prozess wird zunächst die untere Schicht wässrig-alkalisch isotrop weggelöst, dabei entsteht der Unterschnitt. Anschließend erfolgt die Bedampfung mit Metall. Nach dem Lift-off bleiben die Metall-Strukturen stehen. Dieses Verfahren ist durch das isotrope Entwickeln auflösungstechnisch limitiert. Die Eigenschaften, insbesondere die Löserate der unteren Schicht, kann jedoch nach Kundenwünschen angepasst werden. Entsprechend können den Interessenten hierfür auch maßgeschneiderte Resists der AR-BR 5400er Serie angeboten werden.
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