Die meisten Photoresist sind fast ausschließlich in organischen Lösemitteln, wie z.B. in PMA (1-Methoxy-2-propyl-acetat) oder englischsprachig PGMEA (propylene glycol methyl acetate) gelöst. Es gibt jedoch auch Ausnahmen. Früher wurden mit Lacken aus Kasein und dem Vernetzer Ammoniumdichromat z.B. Röhrenbildschirme hergestellt. Das Verfahren wird jedoch heute aufgrund des giftigen und karzinogenen Dichromates nicht mehr durchgeführt. Bei der Herstellung von Solarzellen werden heute bevorzugt wässrige Lacke auf der Basis von Gelatine verwendet. Nach der Belichtung werden die Schichten mit H2O2 behandelt und mit Wasser entwickelt. Allresist hat solche Negativresist im Rahmen eines Projektes entwickelt. Für diese Wasserlacke gibt es verschiedene Anwendungen, sie eignen sich sehr gut für Mehrlagensysteme mit normalen Photoresist und sind für lösemittelempfindliche Schichten geeignet. Damit können Photoresiststrukturen auf der Gelatine-Schicht erzeugt werden und dann können die Strukturen in einem Wasserbad abgelöst werden. So können strukturierte Resistfilme generiert werden.
Photoresist Negativ