Thermostabile Photoresists
Für zahlreiche Anwendungen werden Lacke benötigt, die über eine ausgezeichnete Temperaturstabilität verfügen. Strukturen des thermisch stabilen Negativresist SX AR-N 4340/6 halten Temperaturen bis zu 350 °C formtreu aus.
Für zahlreiche Anwendungen werden Lacke benötigt, die über eine ausgezeichnete Temperaturstabilität verfügen. Strukturen des thermisch stabilen Negativresist SX AR-N 4340/6 halten Temperaturen bis zu 350 °C formtreu aus.
Photoresists (Photolacke) werden insbesondere in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik für die Produktion von µm- und subµm-Strukturen eingesetzt. Die Resists werden hauptsächlich mittels Schleuderbeschichtung (spin coating)