Als Alternative zu dem Positiv-Polyimid-Resist (SX AR-PC 5000/82.7), der schon im Lösemittel ein Polyimid ist und somit kein Curing-Prozess (siehe „Positiv-Polyimid Resist“) bei 350-400°C benötigt, wurde ein Negativlack entwickelt. Selbstverständlich können auch mit diesem Resist hochtemperaturbeständige Strukturen hergestellt werden.
Der Entwickler ist in diesem Fall nicht wässrig-alkalisch, sondern besteht aus MIBK. Anwendern, die feuchtempfindliche Substrate benutzen, wäre die Verwendung des Polyimid-Negativresists zu empfehlen. Der Negativlack ist auch mittels Elektronenstrahllithographie zu strukturieren.