Prinzipiell sind zwei Wege zur Herstellung von z.B. Leiterbahnen möglich:
1. Ätzverfahren: Es wird eine Metallschicht (z.B. Aluminium) auf den Wafer aufgebracht (Bedampfen, Sputtern), die Resiststrukturen mittels Photolithographie aufgebracht und anschließend das Metall weggeätzt. Unter den Resiststrukturen bleibt das Metall erhalten. Mit dem Removing der Resiststrukturen werden die Leiterbahnen freigelegt.
2. Lift-off-Verfahren: Auf dem Wafer werden zuerst die Resiststrukturen erzeugt. Dann wird das Metall aufgedampft. Nach dem Removing der Lackmaske bleibt das Metall nur auf der Waferoberfläche zurück, das Metall auf dem Resist wird mit ihm zugleich abgespült (geliftet).