Andere Bestandteile von Resists

Die Lösemittel sind der Hauptbestandteil aller Resists. Von 50% (Dicklacke) bis zu 99% (Sprühlacke) beträgt der Anteil der Lösemittel. Die ersten Resists vor 1980 enthielten noch gesundheitsschädliche Lösemittel Toluol oder Cyclohexanon. Die Standard-Positiv-Resists ab 1980 enthielten ein Gemisch aus Ethylglykolacetat (EGA), Butylacetat (Buac) und Xylol. Dieses Gemisch aus Löser (EGA), latentem Löser (Buac) und Nichtlöser ergab ein besonders gutes Beschichtungsverhalten. Anfang der neunziger Jahre wurde bekannt, dass Ethylglykolacetat teratogen (furchtschädigend) ist. Daraufhin wurde es schnell durch das 1-Methoxy-2-propyl-acetat (PMA), englisch sprachig Propylenglykol-monomethylethylacetat (PGMEA) abgelöst. Dabei wurde weltweit auf eine Mischung aus unterschiedlichen Lösemitteln verzichtet und das reine PMA verwendet. Einzelne Resisttypen verwenden heute als Lösemittel Ethyllactat oder Butyrolacton. Die Sprühlacke beinhalten neben einem mehr oder weniger geringen Anteil PMA schnelltrocknende Lösemittel wie Aceton, Methylethylketon (MEK) oder Butylacetat (Buac). (siehe auch „Lösemittel in E-Beam Resists“)

Werden Resists ohne Tenside hergestellt, tritt bei der Schleuderbeschichtung eine Radialstreifigkeit (wellige Oberfläche) auf. Durch die Veränderung der Oberflächenspannung kann das verhindert werden. Tenside verfügen wie die klassische Seife (Fettsäuresalze) über einen hydrophilen und einen hydrophoben Molekülteil. Fügt man spezielle Tenside den Lacken hinzu, wirken sie oberflächenglättend, die erwähnte Streifigkeit tritt beim Beschichten nicht mehr auf. Die Wirkung von Tensiden hängt auch vom Feststoffgehalt ab, dickere Lacke benötigen mehr Tensid, um den gleichen Effekt wie bei den dünnen Resists zu erzielen. Die Wirkung der Tenside lässt mit der Zeit nach. So kann die Radialstreifigkeit bei 1 – 2 Jahren alten Lacken wieder auftreten. Durch die Zugabe von Tensid kann das „repariert“ werden.

Haftvermittler werden bei vielen Substraten verwendet. Der bekannteste Haftvermittler ist das Hexamethyldisilazan (HMDS), der AR 300-80 (Diphenylsilandiol in PMA) ist eine Alternative. Einige Resists, wie die Serie AR-P 3100, beinhalten direkt Haftvermittler auf der Basis von Epoxiden. Damit wird die Haftfestigkeit erheblich gesteigert und es können komplizierte Oberflächen (Glas, Quarz, GaAs) beschichtet werden, die sonst nur schwer, selbst bei Verwendung von HMDS, oder gar nicht zu beschichten wären.

Zur Unterdrückung von Streustrahlung und damit zur Erhöhung der Auflösung werden Resists Farbstoffe zugesetzt, die im Bereich der Belichtungswellenlänge absorbieren (z.B. AR-P 3840).

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