Einlagen- und Zweilagen-lift-off
Lift-off-Strukturen werden für viele Technologien benötigt. Man unterscheidet Einlagen- und Zweilagenprozesse.
Photoresists Allgemein
Resists müssen vor der Beschichtung an die Temperatur des möglichst klimatisierten Arbeitsraumes angepasst werden. Zu kalter Lack zieht Wasser aus der Luftfeuchtigkeit.
Reinigung der Substrate
Die Haftung zwischen Substrat und Lack ist für eine sichere Resistverarbeitung von großer Bedeutung. Geringste Veränderungen des Reinigungsprozesses oder der Technologie können signifikante Auswirkungen auf die Haftfestigkeit haben.
Beschichtungsbedingungen
Resists müssen vor der Beschichtung an die Temperatur des möglichst klimatisierten Arbeitsraumes angepasst werden. Zu kalter Lack zieht Wasser aus der Luftfeuchtigkeit.
Thermisch stabile Zweilagen-lift-off-Systeme
Bei den Anwendungen der Lift-off-Strukturen treten beim z.B. Besputtern häufig Temperaturen von über 150 °C auf. Mit den üblichen Photoresists als Top-Layer kommt es dann zum Schmelzen der Lift-off-Struktur, wodurch sie unbrauchbar für den Prozess wird.
Gebrauchsfertige Sprühresists mit EVG-Geräten (Positiv und Negativ)
Das Spray-Coating wird oft für die Beschichtung komplizierter Topologien verwendet. Es gibt verschiedene Hersteller für Spray-Coating Geräte, die beiden wohl bekanntesten sind die EV Group und Süss Microtec.
Haftfestigkeit
Zur Verbesserung der Haftung dienen Haftvermittler, wie z.B. der Adhäsionspromotor AR 300-80, der unmittelbar vor der Lackbeschichtung mittels Spincoating als dünne, ca. 15 nm dicke Schicht aufgetragen wird.
Verdünnung von Resists
Fast alle Photoresists beinhalten als Lösemittel PMA (PGMEA). Dieses Lösemittel ist deshalb auch der gebräuchlichste Verdünner und wird von uns unter der Bezeichnung AR 300-12 angeboten.
Allgemeines: Resistzusammensetzung
Die mit Abstand meist gebrauchten Resists sind die Positiv-Photoresists, gefolgt von den Negativ-Photoresists. Es gibt jedoch auch andere Speziallacke.
Schwarzlack
Bei erstaunlich vielen Anwendungen ist es wichtig, die Licht-Durchlässigkeit der Substrate vollständig zu unterbinden, jedoch trotzdem noch strukturieren zu können. Am besten sollte der optisch geschützte Bereich den gesamten UV/VIS-Bereich abdecken, also von 200 – 1.000 nm.