Wasserfrei entwickelbarer Speziallack SX AR-N 4810/1

Der neue Speziallack SX AR-N 4810/1 ist ein chemisch verstärkter Photoresist, der auf PMMA basiert und wasserfrei – entscheidend im Fall feuchtigkeitsempfindlicher Substrate – mit organischen Lösungsmitteln entwickelt werden kann. SX AR-N 4810/1 wird als Lösung in Anisol angeboten und enthält neben PMMA noch Vernetzer und aminische Komponenten. Als Entwickler eignen sich X AR 300-74/1 oder MIBK.

Wasserbasierte Resists

Die meisten Photoresist sind fast ausschließlich in organischen Lösemitteln, wie z.B. in PMA (1-Methoxy-2-propyl-acetat) oder englischsprachig PGMEA (propylene glycol methyl acetate) gelöst.

Mit NIR-Lasern strukturierbare Photoresists

Durch Zusatz geeigneter Farbstoffen zu den negativ arbeitenden CAR-Resists kann auch bei Wellenlängen außerhalb des sonst üblichen Wellenlängenbereichs strukturiert werden, wenn mit gepulsten Lasern in ausreichender Intensität bestrahlt wird.

Thermostabile Photoresists

Für zahlreiche Anwendungen werden Lacke benötigt, die über eine ausgezeichnete Temperaturstabilität verfügen. Strukturen des thermisch stabilen Negativresist SX AR-N 4340/6 halten Temperaturen bis zu 350 °C formtreu aus.

Empfindlicher Negativ PMMA-Resist (CAR)

PMMA-Resists werden überwiegend für Elektronenstrahlanwendungen oder als Schutzlacke bei aggressiven nasschemischen Ätzverfahren eingesetzt.

Wässriger Negativresist auf Gelatine Basis

In Gegenwart katalytisch wirkender Eisensalze kann Gelatine photochemisch negativ vernetzt werden. Die beschichteten Substrate werden dafür belichtet und kurz in verdünnter Wasserstoff­peroxidlösung, das als Vernetzer fungiert, geschwenkt.

Laser-Direktbelichtung mit dem AR-P 3540

Neben dem verbreiteten Strukturieren mittels Photomasken in der Lithographie besteht auch die Möglichkeit, die Strukturen direkt, ohne Maske, mittels Laserstrahlen einzuschreiben.

Alkalistabiler, leicht strukturierbarer Positivresist SX AR-P 5900/8

Der X AR-P 5900/4, seit vielen Jahren auf dem Markt, ist ein Positivresist, dessen Strukturen deutlich alkalistabiler als die der Standard-Positivresists (z.B. AR-P 3510 oder AZ-Lacke) sind.

Entwicklung dicker Negativresistschichten

Durch Verwendung des negativ Resists AR-N 4400-50 können dicke Lackschichten >200 µ m durch mehrmaliges Beschichten aufgebaut werden (siehe Produktinfo CAR 44). Entscheidend für die Qualität der zu erzeugenden Strukturen ist das Trocknungsregime.

Chemisch verstärkter Negativresist ohne Vernetzungstemperung

Bei einigen Anwendungen kann das Substrat, auf dem der Negativlack eingesetzt werden soll, nicht erwärmt werden. Das trifft auf empfindliche Gläser und vor allem auf sehr große Substrate zu.