Konzentrierte oxidierende Säuren (Schwefelsäure, Salpetersäure, Königswasser 1), Piranha 2)) greifen schon bei Raumtemperatur die E-Beamresistschichten an und sind als Remover für hartnäckige Resiststrukturen bekannt.
Dabei werden die Novolak-Resists schnell abgelöst, die PMMA-Resists quellen erst an und gehen dann langsam ab. Aber schon relativ geringe Verdünnungen mit DI-Wasser lassen einen Angriff der Säuren nicht mehr zu. Nichtoxidierende Säuren (Salzsäure, Flusssäure) lassen die Resists auch in konzentrierter Form unbeschädigt.
Nach Temperung der E-Beamresistschichten (AR-P 600(0), AR-P/N 7000) bei 95 °C für 25 min wurden folgende Werte ermittelt:
- Schwefelsäure 50 %ig: kein Angriff nach 2 Stunden (Raumtemperatur und auf 60° erwärmt)
- Schwefelsäure 96 %ig: Ablösung nach 15 s, außer bei PMMA-Schutzlacken, die stark angegriffen werden und langsam abgehen
- Salzsäure 20 %ig: kein Angriff nach 2 Stunden (Raumtemperatur und auf 60° erwärmt)
- Salzsäure konz. 37 %ig: kein Angriff auf die Schicht, jedoch beim AR-N 7500 nach 10 min Haftprobleme (Abschwimmen der Schicht)
- Flusssäure 2 %ig: Schnelles Abschwimmen der gesamten Schicht bei Lacken < 2 µm Schichtdicke;
Eine Nachtemperung der Resistsschichten (PMMA 190 °C, Novolak 150 °C) führt nur zu geringen Verbesserung der Stabilität gegenüber konz. Schwefelsäure und Flusssäure.
1) Königswasser: Mischung aus Salzsäure und Salpetersäure (3 : 1)
2) Piranha: Mischung aus Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid (1 : 1)
E-Beam Resist FAQs