Es gibt Schutzlacke für die verschiedensten Anwendungen, z.B. für den Rückseitenschutz von prozessierten Wafern:
- für den mechanischen Schutz beim Transport
- als Isolatorschicht
- bei KOH- und HF-Ätzungen (AR-PC 503, AR-PC 504 (beide haftverstärkt), SX AR-PC 5000/40
- als temperaturbeständige Zwischenschicht beim Zweilagenprozess (SX AR-PC 5000/80).
- als leitfähige Schicht für E-Beamlithographie (Electra 92)
Die Schutzlacke werden im Allgemeinen durch spin coating aufgetragen. Die Protective Coatings AR-PC 503 und 504 enthalten Polymethacrylate und neigen bei höherenen Beschichtungsgeschwindigkeiten zum sogenannten „Zuckerwatte“-Effekt. Mit der Anwendung geringerer Drehzahlen, lokaler Absaugungen und dem Abfangen der „Zuckerwatte“ beim Beschichten mittels Glasstab kann dieser Effekt verringert werden. Es empfehlen sich Beschichtungen bei 1000 rpm.
Photoresist FAQs