5. Wie ist die Haftung von Photoresists auf unterschiedlichen Wafern?

Die Haftung zwischen Substrat und Lack ist eine sensible Eigenschaft. Geringste Veränderungen des Reinigungsprozesses oder der Technologie können fatale Auswirkungen auf die Haftfestigkeit haben. Im Allgemeinen weisen Silizium, Siliziumnitrid und Nichtedelmetalle (wie Aluminium, Kupfer) eine gute Lackhaftung auf, während die Haftung auf SiO2, Glas, Edelmetallen wie Gold und Silber sowie auf Galliumarsenid schlechter ist. Hier sind unbedingt Maßnahmen zur Verbesserung der Haftfestigkeit ( Punkt 4. optimale Substratvorbehandlung) erforderlich.

Auch zu hohe Luftfeuchtigkeit (> 60 %) verschlechtert die Haftung ebenfalls deutlich.

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