Bei den E-Beam Resists gibt es rohstoffspezifisch vier unterschiedliche Gruppen:
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- PMMA-Resists AR-P 600(0)
- CSAR 62
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- Novolak-Resists AR-N/P 7000
- Electra 92
Generell gilt, dass mit steigenden Trocknungs- oder Prozesstemperaturen die Löslichkeit der Resistschicht abnimmt. Das äußert sich in immer größer werdenden Removing-Problemen.
Nach Temperaturbehandlungen über 200 °C sind die Resists weitgehend für die meisten Lösemittel inert. Lediglich die Remover AR 300-70, 300-72 (NMP) und AR 300-73 (TMAH, wässrig-alkalisch) quellen dann noch die Schichten an und lösen sie in einigen Fällen ab.
PMMA-, Styrenacrylat-Resists:
Lösen sich gut in: Aceton, MEK, PMA (PGMEA), NMP, Chlorbenzen, Ethylbenzen, Anisol, MIBK, Ethyllactat
Lösen sich nicht in: Wasser, starken Laugen, Isopropanol, Ethanol, Nonan u.ä.
CSAR 62
Löst sich gut in: Chlorbenzen, Ethylbenzen, Anisol, MEK, schwer in: Aceton, MIBK, Ethyllactat
Löst sich nicht in: Wasser, starken Laugen, Isopropanol, Ethanol, Nonan u.ä.
Novolak-Resists:
Lösen sich gut in: Aceton, MEK, PMA (PGMEA), NMP, Anisol, MIBK, Isopropanol, Butylacetat, Ethyllactat, starken Laugen
Lösen sich nicht in: Wasser, Chlorbenzen, Ethylbenzen, Nonan u.ä.
Electra 92:
Löst sich gut in: Wasser
Löst sich nicht in: Aceton, MEK, PMA (PGMEA), NMP, Anisol, MIBK, Isopropanol, Butylacetat, Chlorbenzen, Ethylbenzen, Nonan u.ä.
Verwendete Lösemittel- und Rohstoffabkürzungen: MEK: Methylethylketon, PMA: 1-Methoxy-2-propylacetat = PGMEA, NMP: N-Methyl-2-pyrrolidon, MIBK: Methylisobutylketon, TMAH (Tetramethylammoniumhydroxid), KOH: Kalilauge, HF: Flusssäure
E-Beam Resist FAQs