Haftvermittler HMDS
Zur Verbesserung der Haftfestigkeit von Photo- und E-Beamresists
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Charakterisierung
- Verbesserung der Haftfestigkeit von Photoresist- und E-Beam-Resistschichten
- Speziell bei Oberflächen mit schlechten Hafteigenschaften z.B. Metall, SiO2, GaAs
- Verdampfen von HMDS auf der Substratoberfläche (Equipment erforderlich)
Interessante Beiträge im Resist-Wiki
Eigenschaften
- Dichte bei 20 °C0,774 g/cm³
- Flammpunkt14 °C
- Filtrationsgrad0,2 µm
- Lagerung bis 6 Monate10-22 °C* Die Produkte sind 6 Monate ab Verkaufsdatum bei vorschriftsmäßiger
Lagerung garantiert haltbar und darüber hinaus ohne Gewähr bis Etikettendatum verwendbar.
Verfügbare Bestellgrößen
- 1 x 2.500 ml
- 4 x 2.500 ml
- 8 x 2.500 ml
Verarbeitungshinweise HMDS
Für die Verarbeitung von HMDS ist ein entsprechendes Equipment erforderlich. Bei der Großserienfertigung werden Hotplates mit HMDS-Bedampfung verwendet.
Steht kein solches Equipment zur Verfügung, kann wie folgt vorgegangen werden: Die Vorbehandlung sollte unmittelbar vor der Resistbeschichtung stattfinden. Dazu wird das Substrat in einen Exsikkator gestellt. HMDS kann dort bei Raumtemperatur oder bei Temperaturen bis max. 160 °C verdampft werden und schlägt sich als monomolekulare Schicht (ca. 5 nm) auf der Substratoberfläche nieder.
Das behandelte Substrat kann ohne nachfolgende Temperung, unmittelbar nach der HMDS-Behandlung, mit Resist beschichtet werden oder bis zu einigen Tagen in einem geschlossenen Behälter aufbewahrt werden.
Die Lagerstabilität kann durch die Aufnahme von Wasser aus der Atmosphäre begrenzt werden. Aus diesem Grunde ist ein Stehenlassen in offenen Gefäßen zu vermeiden.